Ressourcenschonendes Packaging für eine Hochvolt-Elektronik
Projektziele & Projektergebnis
Umsetzung projekt in den Bereichen „Produktion“ mit dem Ziel der Erhöhung/Steigerung/ Optimierung des Innovationsgrades.
Durch das Projekt wird Possehl in die Lage versetzt, fundierte Investitionsentscheidungen für die Markteinführung der zukunftsweisenden und ressourcenschonenden Stack Pac®-Technologie zu treffen. Von den Ergebnissen des Digitalisierungsprojektes verspricht sich Possehl eine schn
Gesamtprojekt
Top Erkenntnisse aus dem Projekt
Ausgangslage
Zentrale Fragestellungen im Projekt
- Verwendung von rezyklierbaren Werkstoffen
Projektdetails
Die Firma Possehl Electronics GmbH mit Sitz in Niefern, Süddeutschland ist mit seinen 450 Mitarbeitenden weltweit tätig und fertigt Packages für Elektronikkomponenten. Um auf dem globalen Markt wettbewerbsfähig zu bleiben, sind Innovationen ein wichtiger Bestandteil der Unternehmensstrategie.
Der von Possehl entwickelten Smart Chip, bietet einen neuen Lösungsansatz Elektronik modular zu gestalten. Wesentliche Funktionen sind der zuverlässige Schutz der Komponenten vor Umgebungseinflüssen sowie die Abführung der durch die Verlustleistung entstehenden Wärme.
Um die Potenziale des Smart Chips zu verbessern, wird bei dem Packaging Konzept darauf geachtet, dass Teile des Packaging wiederverwertbar bleiben auch wenn Komponenten ausgetauscht werden müssen. Durch diese Möglichkeit ergibt sich der Zusatznutzen der Reparierbarkeit der Komponenten.
